SK Hynix izvještava o završetku razvoja kapacitetnijih LPDDR3 memorijskih čipova za mobilne uređaje. Riječ je o 6-gigabitnim čipovima rađenim u 20-nanometarskom proizvodnom procesu, namijenjenim budućoj generaciji tableta, smartfona i tankih prijenosnika.
Iz kompanije ističu kako je slaganjem četiri takve memorijske pločice (MLC) moguće proizvesti memorijski čip kapaciteta 3 GB (24 Gb) s 30 posto nižom potrošnjom energije u odnosu na tvrtkine 4-gigabitne modele. Rješenje radi na naponu od 1,2 V i efektivnom taktu od 1.866 MHz, a dostupno je i u PoP pakiranju za jednostavniju implementaciju na mobilne uređaje. Masovna proizvodnja ovih čipova kapaciteta 3 GB kreće početkom sljedeće godine, a isti bi se ubrzo nakon toga trebali pojaviti i u mobilnim uređajima iz gornjeg tržišnog segmenta.